Die preparação - Die preparation

Wafer colados na fita azul e cortado em pedaços, com alguns morrem indivíduo removido

Preparação matriz é um passo de fabrico de semicondutores dispositivo durante o qual uma bolacha é preparada por empacotamento de IC e teste IC . O processo de matriz preparação tipicamente consiste em dois passos: montagem bolacha e o corte em cubos bolacha .

montagem wafer

Montagem da bolacha é um passo que é realizado durante a fieira preparação de uma bolacha como parte do processo de fabrico de semicondutores . Durante este passo, a bolacha é montado sobre uma fita de plástico que está ligado a um anel. Wafer montagem é realizada imediatamente antes da pastilha é cortada em separadas fieiras . A película adesiva sobre a qual a bolacha é montada assegura que as matrizes individuais permanecem firmemente no lugar durante a 'cortar', como o processo de cortar a bolacha é chamado.

A imagem à direita mostra um wafer 300 milímetros depois de ter sido montado e em cubos. O plástico azul é a fita adesiva. O wafer é o disco redondo no meio. Neste caso, um grande número de fieiras já foram removidos.

Semiconductor-cortando

No fabrico de dispositivos micro-electrónicos, matriz de corte , o corte em cubos ou de separação é um processo de redução de uma bolacha contendo múltiplos idênticos circuitos integrados para indivíduo morre contendo cada um desses circuitos.

Durante este processo, uma bolacha com até milhares de circuitos é cortado em pedaços retangulares, cada um chamado de morrer. Em entre as partes funcionais dos circuitos, um espaçamento não-funcional fina onde está prevista uma serra pode reduzir seguramente a pastilha sem danificar os circuitos. Este espaçamento é chamado de linha de marcação ou rua serra . A largura do escriba é muito pequena, tipicamente de cerca de 100  ? M . É, portanto, necessária uma serra muito fino e preciso para cortar o wafer em pedaços. Normalmente, o corte em placas é executada com uma serra circular arrefecido a água com dentes com pontas de diamante.

Tipos de lâminas

A marca mais comum acima de lâmina usado é ou uma ligação de metal ou resina contendo material abrasivo de diamante natural ou sintético mais comumente, ou borazon em várias formas. Alternativamente, a ligação e o grão pode ser aplicado como um revestimento a um ex de metal. Veja ferramentas diamantadas .

Outras leituras

  • Kaeslin, Hubert (2008), Projeto de Circuitos Integrados Digital, de VLSI Arquiteturas para CMOS Fabrication , Cambridge University Press, Secção 11.4.